Primeiro foram os iPhones 6 plus (o "bendgate"), agora processadores Intel estão dobrando: diversos relatos descrevem danos à processadores Intel Skylake, a última geração de processadores para desktop da empresa, devido à dobras nas laterais da placa que dá suporte ao chip (ver foto abaixo). O que vou chamar neste artigo de "placa do processador" é justamente essa plaquinha, abaixo da cobertura de metal, no qual estão impressos os contatos. As suspeitas recaem sobre a maior finura da nova placa (novamente na foto, se pode comparar a versão antiga, a esquerda, intacta, e a nova, visivelmente mais fina, dobrada). Esta placa mais fina não estaria suportando a pressão exercida por alguns modelos de cooler. Claro que por enquanto é uma teoria apenas, por mais que faça sentido, a verdadeira causa pode ser o material da placa, coolers inadequados, etc.
Algumas fabricantes de coolers já se pronunciaram e estão até orientando a retirar o cooler durante o transporte (segundo os relatos a maioria dos danos ocorreu durante o transporte). Os coolers para o socket LGA 1151 são supostamente compatíveis com o LGA 1150. No entanto os fabricantes podem não ter considerado que a pressão maior talvez seja muito grande para o cooler mais fino. Sendo justo com os fabricantes (de cooler), se eles tiverem recebido explicitamente esta especificação da Intel. Se for este o caso, novos coolers terão que ser especificados e construídos. A Intel informou que já tem conhecimento destes relatos e já está investigando.
Até lá os mais conservadores podem querer esperar o assunto se esclarecer mais antes de comprar um Skylake. O valor do investimento em processador para uso pessoal justifica tal precaução. Quem já comprou, pode pesquisar se seu cooler figura entre os envolvidos nos acidentes, ou pode seguir o conselho de remover o cooler para transportar (não muito prático). Eu imagino que os sistemas de refrigeração liquida, por terem menos peso no bloco que fica em cima do processador, talvez ajudem em proteger a placa do processador de torções. Uma outra medida paliativa, que provavelmente vai estar fora dos planos da maioria mas vou citar assim mesmo, seria adotar gabinetes horizontais, nos quais a pressão do cooler fica toda em uma única direção no processador, para baixo. Estou usando um Cooler Master HAF XB já faz uns 3 anos, não por causa disso é claro, mas agora vejo mais uma vantagem nele. Aliás, recomendo muito este gabinete, pelas diversas outras qualidades. Mas para o publico de desktops, gabinetes torre ainda são a escolha usual, ficam as sugestões anteriores.
Agora minha opinião pessoal, particularmente nunca simpatizei com este esquema de conexão do processador da Intel, que tirou os pinos do processador e mudou para a placa mãe. A justificativa na época era justamente que o preço de um processador era em geral muito maior que o da placa mãe, e os pinos no processador podiam dobrar ou quebrar, aumentando o prejuízo, ou seja, segundo a Intel, melhor perder a placa mãe. Fato é que já tive mais de meia dúzia de processadores Intel nesse esquema, atualmente ainda tenho dois, muito antigos, e nunca tive nenhum problema real com isso. Então até agora minha antipatia não tinha fundamento, me parecia estranho, mas funciona. Passaram mais de 10 anos para eu ver que talvez haja uma desvantagem técnica real.
Comparando os dois sistemas mecânicos de conexão, e quem já montou PCs poderá visualizar melhor isso mentalmente, no sistema tradicional que ainda é usado pela AMD, a placa de suporte ao chip, similar a essa que está dobrando, fica pressionada contra o socket de plastico da placa mãe, onde entram os pinos. Logo, ela não recebe a pressão, que é transferida para o socket, e este socket é mais largo que a placa, impedindo que as beiras se dobrem. No da Intel, ao contrário, a placa do processador não tem nenhum suporte embaixo além dos conectores da placa mãe, que podem não parecer mas são flexíveis e ficam sob pressão, e as "beiradas" da placa do processador não tem nenhum suporte rígido plano. Nunca deu problema até agora porque as placas do processador da Intel eram suficientemente resistentes. Mas este é o raciocínio puramente teórico e não experimental, mais estudos e testes precisam ser feitos para comprovar o que está efetivamente acontecendo. Como falei no caso do iPhone 6, para nós que não temos laboratórios de ponta e dezenas de processadores para quebrar, é assistir os próximos acontecimentos, identificar os fatos e tirar as próprias conclusões.
Outra questão associada é o sistema de montagem dos coolers. Sempre achei o sistema dos coolers in-box da Intel, aqueles que vem na caixa do processador, muito mais chato de montar e mais inseguro que o da AMD. No da AMD não fica dúvida quando a alavanca fecha, o cooler está preso. Por outro lado, um cooler já caiu de uma placa AMD minha porque a aquela moldura de plastico quebrou, e o cooler despencou no gabinete torre. Moral da estória nenhum dos dois é prefeito. De qualquer modo, agora quando uso processador AMD, prefiro coolers que não dependam da moldura de plastico, que é retirada, e o cooler aparafusado na placa mãe (por meio da placa de metal que fica por trás). Aliás para processadores Intel também já evitava o sistema dos coolers in-box. Segunda moral da história, em geral evitando o cooler in-box, seja de que processador ou fabricante for, se evitam diversos problemas.
[UPDATE 24/12/2015: A MSI projetou uma peça para impedir o Skylake de dobrar]
Fontes: hardware.com.br , PC World , Tom´s Hardware
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